關於杭州愛芯半導體有限公司臨政工出【2023】35號年封測60億顆芯片及配套零部件項目節能審查的批複

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索引號：

002489444/2024-15995

公開方式：

主動公開

文號：

杭發改能源〔2024〕79號

公開日期：

2024-10-21

發布單位：

杭州市發展和改革委員會

主題分類：

國土資源、能源/其他

關於杭州愛芯半導體有限公司臨政工出【2023】35號年封測60億顆芯片及配套零部件項目節能審查的批複

發布時間: 2024-10-21 15:45:39

來源: 杭州市發展和改革委員會(市對口支援和區域合作局)

杭州愛芯半導體有限公司：

你單位《杭州愛芯半導體有限公司臨政工出【2023】35號年封測60億顆芯片及配套零部件項目節能報告》（報批稿）以及臨安區發改局《關於杭州愛芯半導體有限公司臨政工出【2023】35號年封測60億顆芯片及配套零部件項目節能審查的請示》（臨發改〔2024〕36號）等相關材料收悉。受浙江省發改委委托，經第三方機構評審，原則同意該項目節能報告。批複文件附後。

附件：杭發改能源〔2024〕79號關於杭州愛芯半導體有限公司臨政工出【2023】35號年封測60億顆芯片及配套零部件項目節能審查的批複.pdf