您在市十四屆人大四次會議上提出的《關於補強碳化矽芯片產業鏈，以科技創新塑造發展新優勢的建議》（西湖3號）收悉。經我委主辦，市委組織部、市國資委、市財政局、市教育局、市人力社保局、市科技局、市經信局會辦，現答複如下：

一、前期開展工作

前期，我市針對集成電路領域及碳化矽產業開展整體謀劃，聚焦芯片設計等優勢領域，在頂層設計、產業平台、企業培育、人才引育、政策保障等方麵進行重點攻堅，培育了一批具有影響力的集成電路龍頭骨幹企業和特色產業集群，為碳化矽產業高質量發展創造了良好條件。

1.完善頂層設計，明確碳化矽產業布局定位。聚焦碳化矽芯片設計的特色優勢，不斷完善頂層設計。製定出台《杭州市促進集成電路產業高質量發展的實施意見》（杭政辦〔2022〕1號），明確提出“支持氮化镓、碳化矽、砷化镓、磷化銦、氮化鋁等化合物半導體項目建設”。深入開展集成電路產業研究工作，梳理形成集成電路“一鏈一圖三清單”，明確將第三代半導體納入三級賽道，碳化矽納入四級賽道，為完善我市碳化矽產業布局和實施產業鏈招商提供精確指引。

2.強化平台賦能，持續推動產業平台提能升級。不斷推動杭州“芯火”雙創平台、浙大寬禁帶半導體材料與器件平台、錢塘芯穀、集成電路測試中心、集成電路設計產業園等集成電路產業平台提能升級，帶動原材料、設計、製造、設備等集成電路產業鏈上下遊企業協同發展，助力碳化矽芯片產業的特色集聚。2023年，杭州“芯火”雙創平台已累計提供公共技術服務270次，服務企業數達206家。集成電路測試中心為108家集成電路企業提供晶圓測試（CP）、成品測試（FT）等全棧式服務124次。

3.培育“鏈主”企業，發揮龍頭企業帶動引領作用。積極培育士蘭微電子等碳化矽領域領軍企業，充分發揮“鏈主”龍頭企業帶動作用。授權士蘭微電子開展中級職稱自主評審，進一步擴大自主評審權限，將納入總部經濟範圍內的6家子公司交由士蘭微電子集團公司統籌管理，保障集成電路龍頭企業人才隊伍發展和企業用人評價主導權。支持鏈主企業開展基礎技術攻關，士蘭微電子碳化矽電動汽車電驅功率模塊榮獲“2023年度最佳功率器件獎”。引導支持集成電路鏈主企業通過兼並、收購、注資、內部創業、投資孵化等方式，重點引培技術含量高、經濟效益好的優質強鏈補鏈項目落地。

4.加強人才引育，打造碳化矽領域核心人才梯隊。深化實施“西湖明珠工程”，大力引育集成電路產業人才，加大集成電路產業人才隊伍建設支持力度，授權符合條件的集成電路企業開展人才分類認定，2023年全市已引進18名專業從事芯片、半導體、碳化矽研究方向的博士後，選聘5名芯片產業相關的杭州市錢江特聘專家。加大“產業實戰型人才”培養力度，推動浙大城市學院信電學院開設“納米級集成電路設計與工藝”產業班，培育係統掌握芯片設計、芯片製造及芯片封裝測試等集成電路工程的基礎理論和專業技能的創新型、複合型和應用型本科人才。

5.聚焦需求導向，形成全方位政策支持體係。場景應用方麵，支持“芯機聯動”，鼓勵終端廠商、係統方案集成商試用自主研發的集成電路產品、設備、材料。金融支持方麵，積極推動“3+N”杭州產業基金集群及市屬企業圍繞智能物聯產業生態圈項目提供金融支持，發揮國有資本引領撬動和招大引強作用，積極投向碳化矽芯片產業項目。科技攻關方麵，加大對首次流片、關鍵材料、核心設備和EDA工具的財政支持，符合要求的研發投入最高補助5000萬元。項目建設方麵，依法依規加速審批流程，加快推動項目建設。平台建設方麵，對符合條件的集成電路公共技術平台建設投入最高補助5000萬元，對公共服務平台（機構）最高補助1000萬元。

二、下一步計劃

下一步，我市將繼續推動碳化矽芯片全產業鏈建設，聚焦芯片設計、製造等重點環節，強化基礎技術攻堅、完善人才培育體係，加快建設具有杭州特色的新質生產力。

1.強化重大項目引建力度。聚焦芯片設計、製造、專用設備等重點優勢領域加大項目招引力度，實現產業鏈“強鏈”“延鏈”“補鏈”。加強項目招引“市區聯動”“招投聯動”，創新基金招商、國際合作招商、頭部企業以商引商等模式，建立健全“暢通、便捷、精準、高效”的“基金+項目”對接機製，充分發揮“3+N”杭州產業基金集群的引領帶動作用，積極吸引社會資本參與，招大引新一批聚焦產業鏈突破的關鍵項目和重大引擎項目。建立市集成電路產業重大項目庫，加強重大項目全要素全周期服務保障，積極向上爭取政策支持，推動早日建成投產。

2.加強核心技術研發攻關。圍繞碳化矽芯片領域核心技術，進一步發揮西湖大學、浙江大學、之江實驗室等科研院所基礎研發優勢。支持士蘭微等龍頭企業牽頭，與高校院所、各創新主體相互協同組建創新聯合體，圍繞碳化矽芯片“卡脖子”關鍵技術開展聯合攻關，通過產業鏈創新鏈雙聯動推動芯片產業發展。積極推進科技企業“雙倍增”工作，健全“微成長、小升高、高壯大”的梯次培育機製，鼓勵碳化矽芯片產業相關企業申報認定高新技術企業、科技型中小企業。

3.完善多層次人才引育機製。持續深化對集成電路產業人才的定向支持，加大集成電路企業人才授權認定力度，支持精準引進碳化矽芯片領域高水平人才。大力實施“西湖明珠工程”，進一步引育具有戰略科學家潛質的頂尖人才。加大海外人才引育力度，以科技部、人社部在杭試點外籍“高精尖缺”人才認定工作為契機，積極吸引海內外人才來杭留杭，推進人才國際化進程。進一步完善人才分類認定，推動高水平人才福利待遇落地落實。

4.推動產教協同學科體係建設。積極指導市屬高校以新工科建設為引領，構建產教協同推進育人機製，促進人才培養與區域經濟社會發展、產業發展、行業需要緊密結合。持續推動市屬高校和企業建立長期穩定合作關係，共同培養集成電路人才，實現資源共享和優勢互補，落實市屬高校與企業合作開展實習、實訓等活動。推動有條件的市屬高校加強微電子、集成電路科學與工程等相關學科專業建設。引導集成電路生產線和中試線開放並提供大學生實踐崗位，推動有關高校開設生產實踐課程。支持集成電路龍頭企業與高校院所聯合辦學，推動產學研合作，共建校企研究機構。

5.健全政策服務保障支持體係。健全集成電路產業政策支持體係，做好國家、省集成電路相關政策以及杭州市智能物聯、集成電路、軟件服務業、人工智能、“新製造業”等政策的落地實施，支持碳化矽芯片關鍵領域高質量發展。培育認定一批集成電路“鏈主”企業，支持骨幹企業加快提升核心技術和主導產品競爭力，在碳化矽芯片等細分領域加快專精特新企業培育，打造“雁陣式”企業梯隊。持續推進“芯機聯動”，以下遊應用為牽引，麵向新能源汽車、工業控製、儲能等重點領域，推動芯片企業和應用企業加強協同攻關與供需合作。

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