尊敬的胡楚良代表：

您好！

您在市人大十三屆五次會議上提出的《關於引領“新基建”超前布局衛星互聯網等高端通信網絡基礎設施建設，支持6G通信芯片技術研發，實現杭州通信芯片領域零的突破的建議》（拱9號）收悉。感謝您對杭州科技工作的關心和支持。該建議由市科技局主辦，市經信局協辦。針對您的建議，結合我市當前科技工作實際及相關單位意見，現答複如下：

一、國內外6G技術研發總體情況

目前，6G技術處於概念研究階段，技術路線尚不明確，關鍵指標和應用場景還未有統一的定義，預計商用時間在10年左右。為加快6G研發進度，2019年11月，科技部會同發展改革委、教育部、工業和信息化部、中科院、自然科學基金委在北京組織召開6G技術研發工作啟動會，宣布成立國家6G技術研發推進工作組和總體專家組。下一步，科技部將會同有關部門組織總體專家組係統開展6G技術研發方案的製訂工作，開展6G技術預研，探索可能的技術方向。同時，美國、俄羅斯、歐盟等國家和地區也都已經開始了6G網絡技術概念研究。

二、杭州的總體情況和已開展工作

杭州市具備良好的集成電路產業基礎，圍繞數字經濟和新製造業“雙輪”驅動發展的要求，在加快5G商用布局的同時，著力開展6G芯片相關技術的研發和企業集群的培育，為我市開展6G芯片技術研發奠定基礎。

1.我市集成電路產業發展基礎較好，有助於6G芯片相關技術的研發。杭州集成電路產業發展起步早，是2001年科技部批準的 7 個國家集成電路產業化基地之一，集聚了一批芯片設計、矽材料生產、特種工藝芯片製造等領域的優秀企業，已經形成了相對完整的集成電路產業鏈。在集成電路設計上保持創新優勢，中國半導體行業協會報告顯示，杭州集成電路設計業一直位列全國前6位，形成了士蘭微、矽力傑、中天微、國芯科技、華瀾微、中科微、晟元、铖昌科技等企業集群。同時，關鍵裝備和工藝研發取得進展。青山湖微納智造小鎮打造的集成電路關鍵設備製造已經初具雛形，包括啟爾機電“光刻機浸液係統研製與中試基地”，華卓精科的“光刻機工件台組件研發中心”，以及用於集成電路晶圓製造的CMP 產業化項目等。

2.以5G為引領的數字新基建建設加快推進，為6G芯片相關技術研發提供應用場景。2019年是5G商用元年，全年建設5G基站12153個，占全國建成5G基站的1/11，建設完成總量排全國前四，今年預計新建設基站1萬個，覆蓋全市的5G應用網絡加快建成，中心城區網速達890M,僅次於上海，位居全國第二。5G基站的加快建設和商用，為無人駕駛、城市大腦智慧社區等城市數字化治理方麵開展探索提供了有利的條件，同時，也為5G技術的成熟發展和6G技術的研發提供豐富的應用場景。2020年5月，杭州高新區（濱江）與紫光股份有限公司簽署戰略合作框架協議，“5G網絡應用關鍵芯片及設備研發項目”正式落戶高新區（濱江），將在濱江區落地5G網絡應用關鍵芯片及設備研發項目，並加大5G芯片和相關設備的研發投入，打造5G應用生態創新平台。

3.芯片科技研發能力不斷增強，為6G芯片相關技術研發提供有力保障。一是加強基礎研究。支持之江實驗室、西湖大學、阿裏達摩院創新發展，深入實施“三名工程”，浙江省首個國家重大科技基礎設施項目、全球容量最大的超重力離心模擬與實驗裝置啟動建設；新引育中科院腫瘤與基礎醫學研究所、浙大國際科創中心、中國空間技術研究院杭州中心、中科院計算技術研究所杭州分所等一批高水平科研院所，進一步加強數字經濟基礎研究。如之江實驗室成立智能感知4個研究院，成立了智能芯片研究中心。阿裏達摩院先後發布了玄鐵910、無劍SoC平台、含光800，涵蓋處理器IP、一站式芯片設計平台和AI芯片，實現了芯片設計鏈路的全覆蓋。杭州電子科技大學程知群教授團隊成功研發毫米波通信芯片，意味著在5G通信E波段毫米波芯片領域，中國有自主研發的可替代方案。據悉，該芯片已正式成為華為5G通信供應商之一。二是支持企業開展通信芯片的研發和產業化。我市浙江铖昌科技有限公司、杭州洪芯微電子科技有限公司、遠傳融創（杭州）科技有限公司等7企業在射頻芯片、高速光傳輸收發模塊光電芯片、通信基帶+通用處理器SOC芯片和模擬芯片等方向開展相關研究設計，其中部分芯片已實現量產。

三、下一步工作計劃

我市將抓住數字經濟發展的有利時機，以6G芯片相關技術研發為指引，加大對數字經濟產業的扶持力度，完善集成電路產業鏈，夯實集成電路產業發展基礎，支持我市重大創新載體提前部署6G通信芯片的研製，培育一批6G通信芯片設計、研發企業，力爭杭州在6G產業中取得先發優勢。

1.大力發展集成電路產業，優化6G芯片技術研發環境。為加快國家“芯火”雙創基地（平台）建設，充分發揮集成電路產業對信息經濟的引領支撐作用。重點扶持集成電路企業技術創新、應用創新、產業鏈整合等項目，重點培育若幹個國內外知名的集成電路龍頭企業，扶持一批“專、精、特、新”的中小型集成電路企業。

2.加大6G芯片核心技術研發，夯實6G芯片技術研發基礎。支持之江實驗室、西湖大學和阿裏達摩院等重大創新載體圍繞6G芯片相關技術加大研發力度，並推動相關成果的轉移和產業化。支持浙江大學等在杭高校的科技教育人才優勢，繼續發揮其在基礎研究能力、人才培養等方麵的優勢，為杭州集成電路發展提供助力。實施省、市重大科技創新項目，加大對集成電路技術研發的支持。如“專用芯片--麵向智聯網的6G通信基帶芯片關鍵技術”研發列入浙江省2021年度省重點研發計劃項目申報指南。

3.加大6G芯片相關企業的培育，形成6G芯片產業發展集群。深入實施高新技術企業培育行動計劃，綜合運用無償資助、貸款貼息、研發費用後補助和研發費用加計扣除等方式，支持和引導科技企業加大研發投入，壯大科技企業群。重點支持集成電路、6G通信芯片等領域企業的發展，形成芯片設計、矽材料生產、特種工藝芯片製造等芯片設計研發和生產全產業鏈發展的良好局麵。

再次感謝您對科技工作的關心與支持！

杭州市科學技術局

2020年8月4日

（聯係人：康智勇，87060184）